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  芝能智芯出品近年来，半导体职业进入了史无前例的快速开展时期。人工智能（AI）的兴起不只改变了核算技能的格式，也对半导体职业提出了全新的需求和应战。德勤《2025年技能趋势陈述》中剖析，AI对硬件资源的依靠正敏捷扩展，专用芯片商场估计将在未来几年大幅度增加，然后推进AI驱动的设备和运用的遍及

  光信号接纳与转化：光到数字转化器经过光电转化技能，运用光电二极管等器材将接纳到的光信号转化成电信号

  研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技能立异到运用落地

  跟着AI、物联网、5G等技能的快速的提高以及智能终端设备的广泛布置，咱们迎来了数据量爆破式增加的全新年代。在此布景下，边际核算（Edge Computing）逐步锋芒毕露，成为了推进各行各业革新的重要力气

  AI服务器算力潜能的密钥：霸占互联瓶颈，聚集高速背板连接器立异。在数据洪流向56G、112G甚至224G的新纪元爆发，高速背板连接器的人物跃升为中心舞台的灿烂明星。它们不只是数据传输的超级通道，更是稳定性与可靠性的守护者，保证AI服务器内部及跨设备间海量数据的无界流转，让AI算力如泉涌般自在开释